毕业时间2024年1月1日-2025年12月31日期间毕业并获得毕业证书。
国内本硕/留学生/博士
岗位职责
1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图，负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。
岗位要求
1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业；
2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。
工作地：
校招岗位 深圳/武汉/北京/上海 均有岗位欢迎咨询
深圳龙岗区平湖中科谷
武汉江夏区华为武汉研究所新基地
上海浦东新区新金桥上海国际财富中心/中宝盛达中心