毕业时间2024年1月1日-2025年12月31日期间毕业并获得毕业证书。
国内本硕/留学生/博士
岗位职责
1、负责半导体装备系统及零部件的设计、规划、验证及优化；
2、负责制造工艺、生产设备及IT系统的开发与验证，构筑领先的半导体装备制造工艺工程能力，引领制造工程业务发展；
3、建立产品质量管理体系与标准，并对产品出厂质量负责；
4、负责半导体装备及其零部件的包装设计、包装工艺及运输标准建立及执行。
岗位要求
1、机械、电子、光学、机电、化学、工业工程等相关专业；
2、有较强的学习能力，专业基础知识扎实，富有团队协作意识。
工作地：
校招岗位 深圳/武汉/北京/上海 均有岗位欢迎咨询
深圳龙岗区平湖中科谷
武汉江夏区华为武汉研究所新基地
上海浦东新区新金桥上海国际财富中心/中宝盛达中心