岗位职责
1、各代工厂不同封装产品包装数据收集整理，系统中物料仓储数据维护；
2、物料系统换标数据的准确维护；
3、物料系统订单数据维护，包括标签模板、丝印内容、晶圆说明、特殊要求等信息；
4、仓库反馈的包装异常，代工厂包装异常处理；
5、包装规范建立和制定，修改和升级规范文件，指导代工厂准确执行；
6、新的标签模板的创建和管理；
7、按照加工厂的标签系统完善对应贝岭规范。
任职要求
1、电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业本科及以上学历；
2、具备集成电路相关理论知识；
3、熟悉集成电路封测流程；
4、有良好分析问题的能力和学习新知识的能力，以及团队协作精神；
5、适应偶尔出差和良好英文阅读能力。