岗位职责
1、数据统计、分析并总结规律，优化现有工艺；
2、负责制定碳化硅衬底CMP抛光、清洗、研磨等操作的技术路线研发和试验方案，主导实施相关工艺的研发实验工作；
3、负责碳化硅衬底相关的新产品、新技术导入生产时的工艺流程设计、技术标准确定及工艺文件编制；
4、针对工艺生产的薄弱环节提出改进的技术措施和方案，提升产品品质、提升生产效率、降低制造成本；
5、及时处理生产过程中出现的工艺突发事件和良率异常，确保产线稳定运行。
任职要求
1、硕士研究生及以上学历，无机非金属、半导体材料、物理、机械类等相关专业；
2、熟悉半导体衬底加工工艺流程及原理，具有相关研究经验者优先考虑。