岗位职责
1、半导体器件和工艺流程的设计：TCAD（器件和工艺）、版图设计、工艺流程的制定；
2、根据器件和工艺设计的要求，制定流片计划，对工艺流程做相应改进和优化，确保器件和工艺流程的定型和顺利量产；
3、掌握半导体器件晶圆级和封装后的静态、动态、可靠性测试表征，并且制定相关的测试计划；
4、收集和分析测试数据，制定工艺控制文件（PCD）；提供设计规则（Design Rule），完成器件设计文档的撰写；
5 、配合product、spice modeling、Fab、assembly、system and application各个职能部门完成相关工作，包括Failure Analysis、Qualification Support。
任职要求
1、专业背景：微电子、电力电子、半导体物理等相关专业；
2、学历要求：硕士及以上学历；
3、专业知识：对半导体物理、半导体器件原理、集成电路设计等有深入的理解，还需要掌握碳化硅材料的特性、制造工艺及测试技术；
4、研发经验：有相关的实习经历、项目经验或参与过学校的科研项目，特别是与碳化硅功率器件相关的研发项目优先；
5、熟练掌握器件仿真软件（如Sentaurus、Silvaco等）和版图绘制软件（如Ledit、Virtuoso等）。