岗位职责：
1、功率半导体产品(IGBT,SiCMOSFET,SJ等)开发：包括需求开发及分析、封装零件选型设计、寿命设计、工艺设计开发、可靠性验证、失效分析；
2、研究封装材料选型、表征、认可，材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；
3、功率模块(IGBT和SiC)封装中芯片选型，layout设计和电气仿真等；
4、功率模块样品的评估工作，样品的静态/动态测试调试，制定下线SPEC；
5、功率模块封装的可靠性设计，建立封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集及分析可靠性数据；
6、负责和芯片制造供应商定期沟通，保证芯片开发的进度和质量。
岗位要求：
1、电子封装，半导体、电力电子、机械电子，材料工程，电气工程、电子科学与技术等相关专业硕士以上学历
2、掌握功率半导体设计或者封装基础知识以及常见封装技术，熟悉功率模块封装结构以及功率模块应用，熟悉失效分析方法以及业内常见的封装失效机理者优先
3、独立的问题分析与解决能力
4、良好的沟通，团队合作及英语水平