泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。 2024年，泛林集团开拓中国大陆市场30年。目前我们在中国大陆共设有21个办事机构，拥有800多名员工。