工作职责
—
如下方向可选：
【工艺研发】
1、负责新回样、交付设备的工艺调试；
2、负责工艺问题分析，收集工艺数据，解决工艺问题，包括方案设计、问题定位和性能优化，完成实验闭环；
3、负责工艺CIP实施，设计相关DOE实验，收集数据，评估新工艺窗口；
4、负责工艺变更开发，协同研发、服务部门解决疑难问题；
5、根据客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战，协同公司内部资源，给出可行的建议方案。
【现场工艺】
1、 负责在客户现场完成新安装设备的工艺调试；
2、 负责在客户现场分析工艺问题，收集工艺数据，并根据现象和数据解决工艺问题；
3、 负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口；
4、 负责现有客户小型工艺变更开发需求，并依据变更难度协调研发部门共同解决；
5、 与客户合作，了解客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战，并提供解决建议。
【制造工艺】
1、负责半导体零部件新产品导入工作，规划车间产能，保障产品快速量产交付市场；
2、制定产品工艺路线，输出标准作业指导书，解决产线交付过程中的工艺类问题；
3、负责产线的生产设备管理，制定维护和保养方案，保障设备不宕机，不影响产线生产；
4、负责产品的市场返还件维修工作，及时响应，高品质服务，满足客户备件维修需求；
5、构建工程工艺能力，固化工艺流程，提高产线交付质量和效率。
任职要求
—
1、物理、化学、材料、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业；
2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；
3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；
4、接受国内出差。