封装工艺工程师(J10178)
1.5-2万
 无锡
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 招5人
 更新于09-09
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职位信息

工作职责
1、根据部门建设目标,负责所在工序的科研、工艺技术攻关、人员培训等工作;
2、根据工艺开发要求,组织安排本工序的各项工艺开发工作,协调相关人员、设备,实现计划目标;
3、负责工艺质量的持续改进,提升产品质量与良率要求;负责对质量问题的分析处理工作,有效做好预防措施,落实教育培训;
4、负责本工艺购买设备时,性能对比,为部门领导决策提供依据;负责本工艺设备安装调试、设备参数设置、新设备操作培训,排除设备故障;
5、负责对工艺优化后工艺卡编写、修改、完善工作的监督;
6、负责本工序对原材料替代论证等工作的安排及实施。
任职资格
1、微电子或理工科相关专业,硕士及以上学历。
2、技能要求:了解晶圆级封装行业技术发展趋势,能熟练操作MS OFFICE办公软件制作报表和演示文件。
3、能力要求:较强的技术能力、沟通协调能力、控制能力。
4、个性要求:良好的职业精神和职业道德,有较高的忠诚度。
应届生安全提醒
求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请保留证据,维护自己的合法权益。谨防上当受骗!
公司信息
中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电科打造的高科技电子企业,总部位于风景秀丽、人杰地灵的太湖明珠——江苏·无锡,拥有发展集成电路的优越自然环境和良好的科研条件。底蕴深厚,人才荟萃。中科芯现有职工5000余人,其中中国工程院院士1人,国家卓越工程师1人,国家科学进步奖获得者10名,省部级科技人才100余名,高级职称人员500余人。拥有国家博士后科研工作站、硕士学位培养点。产业齐全,实力雄厚。中科芯具备集成电路设计、掩模、制造、封装、测试、可靠性、应用支持等完整的产业链,曾研制了我国***块超大规模集成电路,承担过数百项国家重点科研任务,获国家奖、省部级奖200余项,为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。未来,中科芯将秉承“国家利益高于一切”的价值观,牢记“推进我国半导体技术进步,实现国家信息产业集成电路的自主可控”的历史使命,坚持人才驱动,科技创新,不断提升核心竞争力,建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台,形成完整的产业服务体系,成为“世界一流”的集成电路创新型企业。
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这个职位出来好找工作吗?
感觉应该还可以
各位有收到短信或者邮件了吗
有人知道什么时候出成绩吗
这个岗位看重985,211吗?
不确定呢
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