研发工艺工程师 (北京)
1.4-2.5万
 北京
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 招若干人
 更新于09-03
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职位信息

Responsibilities/职位责任:
1. Design experiment and perform process development or modify existing process.
设计实验,进行工艺开发或优化现有工艺配方;
2. Participate in system CIP and R&D with R&D engineering team to ensure capability and compatibility of processing methods.
与研发团队一起参与系统的改进和研发,以确保工艺方式的能力和兼容性;
3. Review and define process limitation and operation window.
审查和定义工艺局限和操作窗口;
4. Collect and evaluate test data for technical trouble-shooting.
收集和评估测试数据,以解决技术难题;
5. Write articles, patents and technical documents.
撰写文章,专利或其他技术文档。
Requirements/职位要求:
1. Master’s degree or above in Micro electrical/physics/Applied chemistry/physical chemistry/chemical engineering and materials science related engineering. Ph.D is preferred.
微电子/物理/应用化学/物理化学/化学工程/材料学相关专业硕士或以上学历;博士学历优先考虑;
2. Proven initiative ability to troubleshoot complex problems and address root cause.
具有主动解决复杂问题,找到问题原因,并且解决问题的能力;
3. Proven ability in logical thinking, be able to communicate in technical effectively.
具备良好的逻辑思维能力,能进行有效的技术交流;
4. Strong verbal and written skill in English.
良好的英语口头和书面表达能力。
Notes:面向2024届及2025届毕业生。
工作地址
 北京市大兴区经济技术开发区瑞合西二路9号北京屹唐半导体科技股份有限公司
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公司信息
北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于中国,以中国、美国、德国为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体为具有国际竞争力的半导体设备企业,***高新技术企业。屹唐半导体,成立于2015 年12月,公司获得控股股东北京亦庄国投的支持,知名投资机构招银国际、海松资本、IDG、红杉、深创投等先后投资。 2016 年5月,屹唐半导体收购了具有近30年行业发展历史的美国硅谷集成电路设备公司Mattson Technology。屹唐半导体为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列。2022年,公司的干法去胶设备市场占有率全球***,快速热处理设备市场占有率全球第二。干法刻蚀设备市场占有率全球前十,截止至2023年底全球累计装机量超过4,500 台。公司产品已全面覆盖全球前十及国内领先的芯片制造厂商。屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点和中国客户聚焦的特色工艺的工艺应用不断推出新产品。为中国和全球的芯片制造厂商提供优质的产品和服务,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。
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img北京屹唐半导体科技股份有限公司
合资
电子技术/半导体/集成电路
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