器件设计研发工程师(2025秋)
1.2-2.4万
 北京
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 招若干人
 更新于11-21
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职位信息

1.本岗位属于12英寸工艺技术研发岗位。主要负责集成电路产业技术研究及开发,与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化,并在12英寸大规模集成电路生产线上的工艺实现,方向分为器件设计、TCAD、Spice Model、可靠性和测试研发工程师;
2.按照项目要求,完成工艺制程(Process)在12英寸厂的建立、开发、优化,最终实现预期器件结构及电学性能,形成自主性研发成果。主要研究方向:逻辑器件及特色工艺(TFET/CIS/HV等)、新型存储器集成工艺(RRAM/FeRAM等)、封装工艺集成(3D/2.5D/Chiplet等);
3.与工艺整合PIE部门、各个模组Litho/TF/Etch等部门合作,完成整个工艺的开发并实现器件的性能达标;
4.与可靠性RE部门、PDK/SPICE等部门合作,实现工艺和器件优化,完成整体器件组的Qualification性能达标;
5.与客户和项目组部门合作,完成客户对接,针对客户需求、工艺研发进度、项目推进等的沟通。
工作地址
 北京市-大兴区
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公司信息
北方集成电路技术创新中心(简称创新中心),是由集成电路产业链企业共同组建的集成电路及半导体技术相关创新平台。创新中心立足自主创新,以制造平台为基础,以技术研发为核心,承担“双肩挑”的创新任务,一肩促进“产业与科研教学的深度融合”,一肩促进“创新性芯片设计企业的技术转化”,成为以工艺研发为主要特色的集成电路技术产业创新中心,推动集成电路产业链纵向整合,聚集发展。创新中心业务包括与集成电路、半导体有关的芯片技术开发、设计服务、技术服务、技术转让和技术咨询等。创新中心的主要业务模块: 61 技术研发。与创新单位合作,联合开发有市场潜力的新型芯片产品,开展新器件、新材料、新工艺、新架构的制造技术研发,探索集成电路的技术路径,重点建设创新技术产业化开发的战略能力。 61 技术服务。对小微设计公司及高校院所提供创新型的全方位技术服务,开展IP技术开发与合作,提供灵活的多项目晶圆(MPW)、首次全掩模工程产品(NTO)流片服务。 61 产教融合。与高校院所共建产教融合基地,开展产学研深度合作,提升集成电路产线技术水平、运营效率;加强产业领军人才和技术研发人才的培养,加速集成电路产学研用一体化突破。
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img北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
合资
电子技术/半导体/集成电路
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