1.本岗位属于12英寸工艺技术研发岗位。主要负责集成电路产业技术研究及开发,与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化,并在12英寸大规模集成电路生产线上的工艺实现,方向分为器件设计、TCAD、Spice Model、可靠性和测试研发工程师;
2.按照项目要求,完成工艺制程(Process)在12英寸厂的建立、开发、优化,最终实现预期器件结构及电学性能,形成自主性研发成果。主要研究方向:逻辑器件及特色工艺(TFET/CIS/HV等)、新型存储器集成工艺(RRAM/FeRAM等)、封装工艺集成(3D/2.5D/Chiplet等);
3.与工艺整合PIE部门、各个模组Litho/TF/Etch等部门合作,完成整个工艺的开发并实现器件的性能达标;
4.与可靠性RE部门、PDK/SPICE等部门合作,实现工艺和器件优化,完成整体器件组的Qualification性能达标;
5.与客户和项目组部门合作,完成客户对接,针对客户需求、工艺研发进度、项目推进等的沟通。