半导体设备工程师:维护管理生产设备及公用设备的正常运行、检修,熟悉掌握分管的各种设备,了解其工作机理,掌握其操作要领和维修要领,制订并执行好设备维护保养制度,完成公司的设备完好率目标。工序ESD日常管理,对现场的ESD隐患及时排查及消除,保证产品质量。
半导体工艺工程师:新产品导入、新工艺验证,并根据客户新品要求,提供相关的数据报告。编辑新程序,为批量生产提供工艺支持。针对特殊工艺要求,提供DOE及工程批数据报告,寻找最优参数。过程质量管控、异常处理,工艺流程优化、系统文件建设与培训。
质量工程师:负责客户量产产品投诉,审核,QBR等处理,推动制造及制程QA改善产品质量,降低客户投诉率,提高客户满意度。负责封装过程质量的管控,确保封装过程符合质量体系要求,不断提升产品品质。
测试开发工程师:负责新产品测试程序的开发、DUT板的设计与制作等各项工作,确保新品顺利量产。
设计工程师:新产品封装信息评估及确认(含设计可行性、封装可行性及评估报告)及封装方案的制定,协助制定设计相关流程、规范等。
客服工程师:作为与客户服务窗口,负责客户订单录入,过程跟进及发货安排和其他与客户有关信息处理,产品进度协调、管理执行工作。
任职要求:
本科及以上学历,理工类相关专业;
具有良好的沟通表达能力以及团队合作能力,抗压性强。