职位信息
Job Requirement:
1.At least 1 years working experience in Semiconductor;
至少一年以上半导体相关经验
2.Experience with sawing/marking,jig saw/ tape saw is preferred;
有半导体切割/打标经验者优先考虑
3.Problem solving skill is needed. Good understanding. Good team work
具有解决问题的能力,理解能力强并具有团队合作精神
Job Responsibility:
1.Responsible for EOL sawing/marking process.
负责后段切割/打标工序制程
2.Assist engineer to achieve efficiency, yield, cost and customer satisfaction
协助工程师在生产效率,良品率,成本及客户满意度方面达到要求
3.Other duty arranged by supervisor
由主管安排的其他工作职责
4.Run shift
上四休二轮班制
公司信息
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供***泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。
公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过IATF 16949 , SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。
公司提供富有竞争力的薪资福利待遇、专业的技术及管理培训和丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!
嘉盛半导体殊荣:
2019年荣获国家高新技术企业认证
2019年荣获“最具创新创业雇主”奖
2020年荣获“***抗疫先锋雇主”奖
2020年荣获“最受大学生关注雇主”奖
2020年荣获“苏州工业园区2020年度最具社会责任感企业及和谐企业”
2020年荣获“苏州工业园区2020年度经济贡献突出奖”
2021年荣获“最具智造精神雇主”奖
2021年荣获“最具发展潜力雇主”奖
2020年及2021年先后荣登人民日报、新华网、学习强国、扬子晚报、江苏卫视、苏州新闻、苏州日报及苏州工业园区各类官媒。
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