(25届校招)热应力仿真工程师(J10124)
6-8千·13薪
 苏州-苏州工业园区
 在校生/应届生
 本科
 全职
 更新于03-19
包吃
包住宿
免费班车
绩效奖金
全勤奖
节日福利
交通补贴
加班补贴
年终奖金
定期体检
收藏
先聊聊
职位信息

工作职责:
1、3D 建模
2、软件模拟芯片工作状况下的温度场
3、软件模拟芯片可靠性测试
4、优化结构设计和材料选择
5、热测试设备实际测量
6、翘曲设备实际测量
7、材料热机械特性测量方法的开发
8、模流分析
9、材料粘度测试
10、材料粘弹性参数测试
任职资格:
1、机械类、材料相关专业
2、熟悉Ansys、Abaqus相关仿真软件以及 Rihno、AutoCAD、Solidworks相关绘图软件优先
3、大学英语四级
工作地址
 苏虹西路188号
应届生安全提醒
求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请保留证据,维护自己的合法权益。谨防上当受骗!
公司信息
日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本, 前身为全球领先的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年, 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
下载App 查看公司其他职位
公司信息更多职位
img日月新半导体(苏州)有限公司
合资
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
会计专业面试穿什么比较得体呀?
穿休闲就可以,整洁干净就行了
有大佬到终面了吗?
我的都还没有评估呢,你的第一轮评估结束了吗
还是已提交,有别的进度的吗
会通知简历过了
下载App 参与互动