职位信息
工作职责:
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作
5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件
任职资格:
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先
4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨
公司信息
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内***实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。
2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
公司目前约1000人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。
公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。
高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。
一)薪酬待遇
行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策
基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......
二)员工福利
五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......
三)培养教育
应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......
四)办公环境
全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......