职位信息
工作职责:
1、工艺整合与优化:负责半导体制造流程的整合与优化,确保工艺稳定性和高良率;协调各部门(设计、工艺、测试等)之间的工艺对接,确保产品开发流程的顺畅
2、项目管理:主导和管理多个工艺开发项目,从立项到量产的全流程管理;确保项目进度、质量和成本目标的实现,并及时汇报项目进展
3、新技术引进与验证:参与或主导新材料、新工艺的开发和验证工作,推动公司在SiC、GaN等新材料领域的技术创新;评估和验证新工艺的可行性,并制定相应的工艺规范
4、问题分析与解决:负责工艺中出现的问题分析与解决,制定并实施纠正和预防措施;对复杂的工艺问题进行根本原因分析,并制定优化方案
5、报告与文档撰写:撰写工艺开发与优化的技术报告,定期向管理层汇报工作进展;制定和维护工艺流程的标准操作规程(SOP),确保知识的有效传承和共享
6、团队合作与沟通:与公司内外的技术专家、客户和供应商保持良好的沟通与合作,推动技术问题的高效解决;培养和指导新入职的工程师,分享专业知识和经验
任职资格:
1、博士毕业生、出站博士后,微电子、材料科学、物理或相关专业
2、具有扎实的半导体物理和工艺基础,特别是在SiC、GaN等第三代半导体材料方面有研究或开发经验;熟悉半导体制造流程和设备,能够进行工艺设计与优化
3、具备较强的项目管理能力,能够高效推动多个项目的顺利进行;具有较强的组织协调能力,能够在跨部门团队中有效合作
4、具备优秀的口头和书面沟通能力,能够撰写和呈现技术报告;具有在技术会议或项目汇报中清晰表达复杂技术概念的能力
5、具备快速学习和适应新技术的能力,善于创新和解决复杂问题;有强烈的责任心和团队合作精神,能够在高压环境中工作
公司信息
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内***实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。
2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
公司目前约1000人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。
公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。
高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。
一)薪酬待遇
行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策
基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......
二)员工福利
五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......
三)培养教育
应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......
四)办公环境
全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......