封装工艺工程师(BE)2025届应届生
7千-1.1万·13薪
 上海-浦东新区
 在校生/应届生
 本科
 微电子技术、集成电路类
 全职
 更新于02-12
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职位信息

1. 负责定义工艺流程,改善工艺制程
2. 负责SPC控制(统计制程控制)
3. 负责FMEA的审核及更新,以提升良率
4. 负责异常处理和客诉处理
岗位要求:
1.2025届应届毕业生,本科或硕士学历
2.电子信息/微电子/集成电路/通信/电机/自动化/数学相关专业
3.英语4级(硬性要求)
工作地址
 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号
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公司信息
日荣半导体(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。
公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会,为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT与认证/跨部门项目等内外部专业培训。使关键人才得以朝公司策略性目标精进。
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img日荣半导体(上海)有限公司
民营
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
已经发录取通知了 今天刚发的短信
这个岗位看重985,211吗?
不确定呢
择业,怎么选适合自己的
按照自己的意愿,不要强迫自己做不喜欢的工作,到时候后悔莫及
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