职位信息
岗位职责:
1、负责调研产品市场发展趋势,制定所负责工站封装工艺发展路线;
2、负责所负责封装工艺的前瞻性研发;
3、负责产品结构实际标准指定与开拓;
4、参与产品设计过程中的工艺设计和确认,实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求;
5、对接设计和研发部门的产品方案,负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程,参数变量进行识别,DOE实验设计优化关键参数,以及工艺tooling的设计和优化;
6、协同产品开发部,质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。
岗位要求
1、学历:本科及以上学历;硕士学历优先;
2、专业:电子封装技术、集成电路等相关专业;
4、技能:具备良好的问题分析与定位能力,具备认真细致实事求是的工作作风;思路、逻辑、条例清晰,有钻研精神,并且具备一定的沟通协调统筹管理能力;
5、工作态度:踏实努力,乐于协作与沟通;
6、英语能力:有良好的英语读写能力
公司信息
2004年,沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称沛顿科技)成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币,总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务,目前是深圳市高端内存封测领域的龙头企业,具备动态存储颗粒DDR/LPDDR以及固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有近20年的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。并且具有国家高新技术企业、国家级服务型制造示范企业、广东省工程技术研究中心等资质。
目前,沛顿科技及其子公司员工总数超过1,880人。深圳沛顿作为在国内的运营总部及华南生产基地,负责全面运营管理。合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地,将配合国内主要客户,提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行技术研发规划及布局。拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑,配合国内业务的需求,积极推进新产品、新技术的研发及量产。
沛顿科技长期以来秉持“尊重、沟通、执行、进取”的价值观,未来将持续拓展新的业务模式和技术创新,满足不断扩大和变化的市场需求。以“卓越品质,用心造芯”的理念,向成为国内最大芯片封测企业的目标不断迈进。