职位信息
工作职责:
1、负责硬件的设计和实现,进行单板布线及优化,输出PCB图、加工文件、贴片板图、原理图等,实现产品要求的功能性能;
2、负责产品需求分析、方案设计、详细设计、器件验证、单元/集成测试,以及产品生命周期维护。
任职要求:
1、2025年应届毕业生,本科及以上学历;
2、熟悉模电、数电等基本知识,了解硬件开发、PCB板设计等相关流程和工艺知识;
3、有责任心、上进,具有良好的钻研精神和团队协作意识;
4、有如下任一条件者优先考虑:
(1)有一定的相关实习或项目经验者优先;
(2)有高速电路设计、电路时序分析、PI/SI设计&分析、多层PCB板开发等任一或多个经验背景者优先;
5、专业方向:光学类、光信息类、电子信息类、通信类、微电子类、自动化等相关专业;
6、英语四级及以上。
公司信息
中国信息通信科技集团有限公司,简称中国信科,是国务院国资委直属中央企业,注册资本300亿元,资产总额逾1100亿元,年销售规模600多亿元,员工人数3.5万。集团总部位于湖北省武汉市,分子公司主要集中在武汉、北京、上海、西安、成都、南京、青岛等地。
中国信科集团是中国光通信的发源地,是拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一,是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。集团由6家上市公司和20多家非上市公司组成,产业聚焦光通信、移动通信、光电子和集成电路、网信安全和特种通信、智能化应用和数据通信六大方向,分支机构遍布全国31个省市自治区和海外30多个国家,业务覆盖全球100多个国家和地区。中国信科集团正全力打造信息通信领域的“大国重器”,努力成为具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。