职位信息
岗位职责:
1. 新制程平台的引入,建立和验证,并可以根据客户需求开发客制化制程, 提升竞争力。
2. 新产品导入,了解客户的产品应用需求, 优化制程参数,保证新产品的试产及验证成功, 进入大规模量产。
3. 产品大规模量产的电性和良率管控,及时发现制程问题,协调各工程部门提出解决方案,优化相关工艺,提升产品良率。
任职要求:
1.全日制本科及以上学历学位;
2.微电子、物理、电子、化学、材料等相关专业;
3.英文CET-4或以上;
4.熟悉office软件(excel/powerpoint)操作;表达能力佳,有团队合作精神。
公司信息
联芯集成电路制造(厦门)有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆制造企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆制造服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造,规划月产能为5万片12吋晶圆,总投资金额达62亿美元。2023年7月,联华电子完成联芯集成电路制造(厦门)有限公司股权回购,成为其独资子公司。联芯座落于厦门市翔安区,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司联华电子的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,满足更多本地与国际IC设计客户的需求。