江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。
芯梦半导体始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率***；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内一线半导体龙头企业应用。
芯梦半导体创始团队均为半导体装备领域从业十余年的骨干人才，并围绕公司联合创始人、首席科学家、中南大学微系统科学与工程系主任王福亮教授建立了多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队，现有员工近300，其中技术研发人员近100余人。
芯梦高度重视知识产权保护，围绕主营产品已获得数十项专利授权，并于2021年通过了知识产权贯标认证。
芯梦半导体累计获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省企业工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、苏州市瞪羚企业、姑苏创业领军人才企业等多项荣誉资质。