无锡金源半导体科技有限公司创建于2019年，目前拥有多位半导体设备耗材行业资深人士；团队依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。随着全球半导体产业链迁移，中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟，但是在高端领域，国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。
金源通过与用户协力，以及与供应链上下游的深度融合，为芯片制造业提供“安心”的高品质产品，及“无忧”的供应保障。企业将会不断追踪芯片制造行业对高端零部件的***需求，从“延伸”和“统合”两个维度丰富和发展我们的产品线，助力客户精益生产出填补国内空白的尖端存储芯片。