岗位职责:
1、负责IC芯片、器件类产品的失效分析，包括故障定位、根因分析、数据收集和报告撰写；
2、支持销售团队，以专业知识解答客户技术咨询，提供技术解决方案；
3、整理失效分析案例，形成案例数据库。共性问题上溯到问题源头，指导设计变更和落地到相关准则中；
4、引进及建立失效分析的相关流程、规范，开发新的失效分析及可靠性测试方法；
任职要求：
1、微电子、封装、电子等相关专业；
2、熟悉半导体封装、晶圆制造流程，熟练掌握失效分析流程，对于常见电应力、环境应力导致的失效模式有较为深入的认识，能够对问题电路进行定位并分析到组件内部物理层面；
3、熟悉常用的分析工具，如显微镜、IV、xray、CSAM、 SEM、EMMI/OBRICH、 FIB等，及材料分析相关如EDS、AES、TOFSIMS等；
4、熟悉电子产品的可靠性分析理论方法，试验标准及规范，尤其是环境类、电应力类测试，如功能测试、振动，跌落，环境测试（温度冲击）等方法；
5、较强的逻辑分析能力，思维缜密严谨，能出具专业的失效分析报告；