本岗位属产品资料部。
岗位职责：
1.负责嵌入式DSP/ARM/FPGA主板产品资料管理工作，确保产品资料质量。
2.负责开展嵌入式DSP/ARM/FPGA主板产品资料编写工作，确保输出的产品资料准确无误、简洁易懂。
3.严格执行嵌入式DSP/ARM/FPGA主板产品资料编写规范、标准等，确保输出的产品资料符合规范、标准等要求。
4.负责维护与升级所输出的嵌入式DSP/ARM/FPGA主板产品资料，跟踪处理产品资料问题与缺陷，确保产品资料的可靠性。
5.负责完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1. 统招本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，可接受2023-2024应届生，需半年以上实习经验。
2. 具有良好的硬件基础，能看懂原理图，能使用示波器等仪器进行测试。
3. 熟悉C语言语法，掌握Linux系统基本操作。
4. 具有良好的沟通协调能力。
5. 具有良好的团队合作精神、文档编写能力、系统分析能力。
6. 具有DSP、ARM、FPGA平台软件开发经验优先。
7. 具有同行业工作经验优先，需要持有英语四级证书。
福利待遇：
1.薪资：优秀者可面议，每年调薪机会。
2.奖金：绩效奖金、部门激励奖金、年终奖金、管理层奖金、核心骨干奖金、合伙人奖金等。
3.提升：专业知识、专业培训、导师一对一、专业能力、计划能力、时间管理能力等。
4.晋升：专业路线、管理路线。
5.氛围：宽松、务实。平等、和谐。爱学习、乐分享。快乐工作、高效工作。
6.福利：五险一金、年假、带薪病假、婚丧假、节日礼金、节日礼品、体检。
7.团建：聚餐、生日会、读书分享、电影、K歌、旅游、运动派（篮球/羽毛球/爬山）。
8.工作时间：8:30-12:00,13:30-17:30，午休1.5小时，周末双休，5天7.5小时制。
9.不提供吃住。
地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（21号线神舟路地铁站C或D出口）。