职位描述：
1.根据研发需求进行产品方案分析，制定解决方案，完成图纸设计，并与供应商合作完成样机安装调试，具体包括但不限于真空腔体架构，工艺气体和液体的传输，真空系统，高温加热系统，冷却系统的设计
2. 负责BOM制作、维护和更新；
3. 负责技术文档编写并管理供应商；
4. 负责协助质量部门完成零件测试验收程序设计；
5. 负责与电气，软件和平台部门合作开发集成系统。
岗位描述：
1. 硕士及以上学历，机械相关专业；
2. 有半导体前段设备设计经验者优先；
3. 熟练使用Solidworks, Auto CAD等制图软件，能使用FEA软件进行辅助设计开发；
4. 熟悉产品开发流程，掌握Agile等研发过程管控软件的使用；
5. 能面对压力与挑战，有解决问题能力和创新能力。
福利待遇：
【福利待遇】
1.周末双休，带薪法定年休假，国家法定节假日休假
2.基本薪资+固定补贴+年终奖金+年度调薪
3.五险一金、额外商业医疗保险、子女福利、年度健康体检；租房补贴、交通补贴、餐饮补贴、通讯补贴等
4.丰富员工活动、节日福利、部门聚餐、团建活动、年会等
5.留才政策：我司员工可依条件向公司申请无息借款用于买房，具体参考公司内部文件
6.长期的培训计划及学习方案，与完整的人才梯队建设计划，为优秀人才提供稳定的晋升发展通道！
7.本科：10W-15W，硕士：15W-25W
【公司地址】苏州办公室：苏州市吴江区大兢路8号
上海办公室：上海市浦东新区五星路706弄御河硅谷D区16号楼