岗位职责：
1.负责ICT、智能硬件等产品结构件的3D和2D设计工作；
2.负责ICT、智能硬件等产品包装设计工作；
3.负责与公司内部相关部门以及外部结构、包材类厂家的沟通工作，跟踪完成结构件的打样、试产；
4.负责解决结构、包材类的开发和试制问题，确保项目顺利量产；
岗位要求：
1.本科及以上学历，机械、材料、自动化等相关专业；
2.熟悉运用CAD、Creo、AI等绘图软件者优先；
3.熟悉包装设计者优先；
4.熟悉项目基本开发流程者优先；
5.具备良好的沟通和逻辑能力，良好的抗压和动手能力。
至少实习3个月，公司提供宿舍