岗位职责：
1.负责介质、多晶硅、氧化硅、铌酸锂，钽酸锂，氮化硅、铜、TSV后表面平坦化；
2.负责氧化硅、硅和三五族等材料减薄和表面平坦化；
3.负责铌酸锂，钽酸锂，氮化硅等多种材料的端面平坦化；
4.协助开发新材料、新平坦化工艺；
5.配合设备工程师维护CMP设备；
6.完成领导交办的其他任务。
任职要求：
1.在国(境)内外知名高校、科研院所取得硕士及以上学位；
2.具有CMP和摩擦学等相关专业背景;
3.熟悉CMP工艺，具有12寸相关工艺开发经历优先;
4.工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；具备良好的沟通能力。