工作职责：
1. 与跨团队合作，对SIP封装产品进行早期风险评估和设计优化，确保最可行的设计和***的DFX 应用于最终产品。
2. 定义封装设计NUDDs，并与工艺/产品开发团队合作，为未来产品的应用启动必要的新技术开发项目。
3. 主持设计、工艺和产品等相关问题的深入讨论，以解决关键产品需求，并推动解决方案，加速新产品的上市时间。
4. 与团队合作，通过模拟和可行性研究降低设计风险。
5. 与IT团队合作进行系统开发，包括定义工作手册(SOW)、项目开发、用户验收测试(UAT), 并提供培训。
职位要求：
1. 机械或材料工程专业硕士或博士学位。
2. 具有丰富的半导体封装设计知识。
3. 优秀的协调能力，能够与跨职能团队有效合作。
4. 英语熟练，有较强的表达和沟通能力。
5. 具备多任务处理能力，能在紧迫的期限内完成任务，抗压能力强。