职位信息
岗位职责:
1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会;
2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功;
3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度;
4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力;
5、 定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施
岗位要求:
1、本科学历,工程、材料、物理、化学或其他相关专业;
2、快速准确分析、推进并解决问题的能力;
3、 具集成电路/硅片制造工艺整合,外延、切/磨/抛/洗,生产等相关工作经验,有PIE/PE/EE/IT/IE经验优先考虑;
4、 熟悉成电路/硅片工厂工艺原理,生产流程与整合,及量测方法等;
5、 熟悉EXCEL/Word/工厂监控系统(PMS/YMS/DMS/SPC/FDC/MES);
6、 英语四级以上。
公司信息
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,是上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业,股票代码:688126)全资控股子公司,坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,是商业化提供12英寸半导体硅片的中国企业。注册资本23.8亿元,目前投资总额155亿。
为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求,解决大硅片的自主可控问题。2022年,上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司,在上海临港建设新增30万片“集成电路用高端硅片研发与先进制造项目”,新设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用 高端硅片研发与先进制造项目”中切磨抛产线建设,另设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”中的拉晶产线建设两部分。项目建成后,上海新昇集成电路用12英寸半导体硅片总产能达到 60 万片/月,进一步夯实业务基础、提高市场占有率。
目前公司正处于产能不断扩张,产量不断提升阶段,欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力,以硅为始,创造未来!