岗位职责:
1. 参与晶体元件封装工艺的设计与开发工作,负责具体方案的实施
2. 验证工艺方案的可行性和有效性,包括但不限于晶体包覆、表面处理、激光焊接等工艺技术
3. 封装过程的实验优化及封装后器件的性能测试、可靠性分析等测试工作
4. 负责实验室设备的点检及维护保养等工作
任职要求:
1.化学/材料/微电子等相关专业,对封装工艺有基础的认识;具备良好的化学防护意识及工艺流程意识;
2.具备基本的实验技能,有较强的动手能力,有大厂工艺制程工作经验者优先;
具备良好的沟通和理解能力,耐心、细心,责任心强、安全意识和团队意识强。