PHOTO工艺工程师-封装
1-1.2万
 无锡-滨湖区
 1-5年
 本科
 化学
 全职
 更新于01-04
培训
方案
五险一金
定期体检
绩效奖金
年终奖金
通讯补贴
餐饮补贴
交通补贴
员工旅游
弹性工作
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先聊聊
职位信息

工作职责:
1. 新进机台Set up、工艺调试、buy-off等;参与产线Ramp up及良率提升工作;
2. 负责机台的daily monitor、SPC chart管控,制定OCAP处理机制;
3. 产品异常处理,熟练运用8D思维解决问题,并能总结lesson learn;熟悉PDCA流程,并能在工作中灵活运用;
4. 机台材料评估导入,及物料Cost down工作;
5. 熟悉APQP产品导入流程,能完成BOM、Control Plan、FMEA、SOP编写工作,协助产品工程师进行工艺调试,能在可靠性、材料特性上给予产品工程师支持。
任职资格:
1. 本科以上学历,物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业,1-5年相关工作经验;
2. 熟悉涂布、曝光、显影、烘烤、ADI、CD/OVL等晶圆级封装工艺,并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法;
3.有良好的的逻辑思维能力、沟通能力,具有团队意识;
4. 较好的英语口语及书面表达能力,英语4级以上。
工作地址
 胡埭工业园刘闾路29号
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公司信息
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。
公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。
经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外***或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。
公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。
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img江苏卓胜微电子股份有限公司
合资
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
实习生工资2800,大家觉得怎么样
要看包吃包住不
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
有,上周人事联系说通过了
这个岗位以后可以转行做什么
应该可以转行政相关吧
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