封装研发Layout工程师
7千-1万
 苏州
 在校生/应届生
 本科
 电气类、自动化类(工学)
 全职
 更新于05-09
白班
方案
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先聊聊
职位信息

职责描述:
1、提供各种封装设计图纸并发布至文控中心(封装打线图,基板图,引线框架图,封装外形图,各种封装治具图),满足客户及内部工艺制造的需求,确保封装项目成功;
2、基板开发与设计,并与供应商进行VDA;
3、封装引线框架引线开发与设计 ,并与供应商进行VDA;
4、封装件的设计规则管理,协助封装设计人员为客户提供具有性价比的半导体封装设计方案;
5、熟悉封装基板的工艺以及设计规则,解决新产品阶段和量产阶段因载板缺陷的给与技术支持;
6、发明专利及实用新型专利撰写;
7、参与新报价阶段芯片封装的可行性评估;
8、电仿真技术支持,为封装设计模块提供基础的产品模拟报告输出;
任职要求:
1、本科及以上学历;
2、英文良好,CET-6以上;
3、理工科专业,优秀应届毕业生亦可;
工作地址
 苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
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公司信息
无锡市太极实业有限公司是江苏省***上市公司。公司主营业务化纤、纺织和服饰服装,2008年,在原有的产业基础上拓展了半导体制造业务,与韩国海力士半导体合资成立控股子公司无锡海太半导体。
成立于2013年1月的太极半导体致力于芯片封装,产品设计,测试和其他经济性批量制造交付业务。我们制造生产的产品广泛的应用于消费类和汽车电子。是专业的封装测试制造服务提供商,注册资本5.22亿元人民币。
公司在收购新义半导体后,特别是在存储器产品上,有15年的研发设计及生产经验。太极半导体始终在技术革新和资源整合上不断前进,持续为客户提供完整的后段一站式服务。
太极半导体的客户都是世界具有领导地位的半导体设计及终端客户,在为客户提高优质高效服务的同时严把产品质量关,使产品向着“零缺陷”目标不断前行!
通过了ISO 9001质量体系认证,ISO 14001环境体系认证及 IATF 16949 汽车体系认证。
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img太极半导体(苏州)有限公司
国企
500-1000人
电子技术/半导体/集成电路
身份验证怎么过呀 你们谁能试过了
大学生身份认证嘛?我是根据上面的提示步骤操作的
这个职位出来好找工作吗?
感觉应该还可以
还是已提交,有别的进度的吗
会通知简历过了
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