只看25届应届生,希望候选人来自交大\复旦\同济\国科大\中科院\浙大\光机所\哈工大\吉大\长光所\大连理工\西交大\西工大\西光所\兰大\北航\北里\电科大\重庆大学\华科大 本、硕、博
专业背景：理工科背景（化工，EE，材料，软件等）
学历要求：本科及以上，Prefer具有研究生或博士学位
基本要求：
1. 了解半导体（Logic/Memory/Wafer susstrate/Compound Semi/Mask，etc）制程知识
2. 较强的逻辑思维能力
3. 较强的沟通能力，能和内外部客户快速建立Personal connection
4. 较强的Presentation能力，能够把工作及产品价值清晰有力的表达出来
5. 基本的理工素养+快速的学习能力（机台的原理及优势+客户的制程及问题需求）
6. 能够承压并 handle 不确定性
进阶要求：
1. Business sense：能够敏感的察觉客户产品需求，商务需求，并及时反馈市场及销售
2. 产品开发经验：能够深入了解产品开发流程，并从需求端市场端有力支持；能够清楚分析需求和问题解决和开发的 trade off，深入了解需求问题背后的动机，深挖需求动机
3. 系统知识：了解系统，算法，软件相关知识；并在某些特定分系统有较深见解
4. 制程知识：深入了解客户制程（如Litho，Overlay，Yield，PIE，等），spec，潜在问题，良率解决方案，量测设备应用等
5. 能够提供广泛的客户接触资源