嵌入式工程师/硬件开发
7千-1.1万
 北京
 在校生/应届生
 本科
 通信工程
 全职
 更新于04-02
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职位信息

岗位职责:
1、参与硬件原理设计、电路设计、原理图绘制、PCB设计等工作,并进行相关的仿真和验证;
2、器件选型,并确保硬件部分的可靠性、稳定性和性能;
3、协助进行硬件产品的样品制作、组装和调试工作,保证样品能够按时交付和满足预期要求;
4、参与硬件产品的测试和验证,分析测试结果,发现并解决问题,确保产品的质量和性能;
5、收集和整理硬件项目的相关文档资料,编写开发报告和技术文档,保障开发过程的规范性和可追溯性。
6、领导安排的其他临时性任务。
任职要求:
1、学业要求:电子、通信工程、自动化、计算机等相关专业;
2、业务能力要求:
(1)熟悉电子电路的原理设计、PCB设计,熟悉Allegro、Altium Designer等硬件电路绘图相关软件;
(2)了解FPGA硬件电路设计,熟悉DDR3、DDR4、网络通讯等高速电路、4层及以上PCB设计经验优先;
(3)熟悉ucOS、FreeRTOS嵌入式操作系统编程优先;
(4)具备电器安全和EMC设计和测试经验优先;
3、其他要求:
(1)较强的责任心,团队合作及敬业精神,良好的工作规范;
(2)诚实敬业,工作效率高,有较强的领悟和学习能力。
(3)在竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑。
工作地址
 北京北方恒国际b座907
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公司信息
北京德邦永固自动化技术有限公司成立于2012年。作为Indu-Sol汽车行业***授权合作伙伴,为Indu-Sol GmbH在中国境内在汽车及零部件行业提供技术和商务服务。作为Drei Bond中国技术中心,为Drei Bond GmbH在中国境内提供技术和商务服务。
Indu-Sol GmbH,德国具有垄断地位的工业总线诊断解决方案和工业交换机提供商。主要客户包括大众、戴姆勒、宝马、大陆轮胎、DHL、亚马逊等。
Drei Bond GmbH ,德国涂胶、涂油、涂脂设备和相关化学品提供商。主要客户包括大众、戴姆勒、麦格纳、保时捷、起亚、捷豹路虎等。
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希望自己能过面试。
这个职位怎么样?
在我看来挺不错的一个职位
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