职位信息
岗位职责:
负责芯片可靠性测试的计划安排、测试、跟踪,包括可靠性失效分析。
任职要求:
1、基础要求:
①本科及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业;
②1-3年半导体行业工作经验,有集成电路可靠性和失效分析或FAE工作经验者优先;
③具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;
④具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;
⑤具有良好的中英文阅读、文档写作能力。
2、技能要求:
①熟悉各种可靠性测试项目(包括芯片可靠性和封装可靠性,如ESD,CDM , LU,HTOL,LTOL,HAST,ELFR等);
②熟悉JEDEC,JESD,IEEE,AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准,有车规相关产品可靠性和失效分析经验;
③熟悉IC失效分析,可靠性测试,熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IVcurve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)。
公司信息
龙迅半导体(合肥)股份有限公司((科创板股票代码688486))成立于2006年11月,是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域,拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥,在深圳设有全资子公司,销售代表处遍及欧、美、日、韩、中国台湾。
公司现有芯片设计研发团队近200人,由博士领衔,涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师、嵌入式软硬件开发工程师等专业集成电路人员;建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台;已累计拥有各类知识产权300余项,中外发明专利近150项,多项技术填补国内空白、达到国际先进水平,被评为“国家知识产权优势企业”。
在未来3-5年,公司将继续增加研发投入,加大国际化布局和市场开拓力度,努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水,成就奇迹!