版图工程师
8千-1.4万·14薪
 海口-美兰区
 在校生/应届生
 本科
 电子信息类(电子与信息大类)、计算机类(电子与信息大类)
 全职
 更新于04-01
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先聊聊
职位信息

职位描述:
1、参与完成深亚微米及纳米制程下的标准单元/IO库,Memory Compiler以及模拟/射频IP芯片版图的正向开发;
2、完成sign-off物理验证,寄生参数的抽取及优化;
3、根据公司设计流程产生流片数据包。
职位要求:
1、本科及以上学历,微电子,电子工程,固体电子,物理电子等相关专业,2025届毕业优先;
2、掌握半导体器件,制造工艺,模拟电路原理等基础知识;
3、具备以下单项或多项条件者优先:
-硕士学历
-熟悉 Unix, Linux 操作系统,Synopsys, Cadence, Mentor 等 EDA 软件工具及开发流程
- 有使用 Perl, Tcl, Shell 等脚本语言的编程基础
4、富有事业心和团队合作精神,良好的中英文听说读写能力。
工作地点:海南海口海甸岛
工作地址
 滨江海岸互联网+数字影视文漫众创空间
应届生安全提醒
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公司信息
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自
主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授
权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器 IP(GPU IP)、神经网络处理器 IP(NPU IP)、
视频处理器 IP(VPU IP)、数字信号处理器 IP(DSP IP)、图像信号处理器 IP(ISP
IP)和显示处理器 IP(Display Processing IP)这六类处理器 IP,以及 1,600 多个数
模混合 IP 和射频 IP。
基于自有的 IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定
制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线(Always-on)的轻量
化空间计算设备,AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,
以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)发展
的趋势,芯原正在以“IP 芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a
Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从
接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等
方面入手,持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。
基于公司***的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)
经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机
及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统
厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于 2001 年,总部位于中国上海,在全球设有 8 个设计研发中心,
以及 11 个销售和客户支持办事处,目前员工已超过 2,000 人。
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img芯原微电子(上海)股份有限公司
已上市
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
各位有收到短信或者邮件了吗
有人知道什么时候出成绩吗
这个职位出来好找工作吗?
感觉应该还可以
这个职位怎么样?
在我看来挺不错的一个职位
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