职位信息
工作职责:
1.辅助完成芯片先进封装材料研发及产业化,包括但不限于实验、制样、检测、数据整理等;
2.协助实验室管理,包括但不限于安全、物料、耗材等相关工作;
3.领导安排的其他工作。
任职资格:
1.本科学历,化学、材料相关专业,高分子材料(环氧树脂、聚丙烯酸酯、有机硅、聚酰亚胺)优先;
2.经验不限,具有电子封装材料开发经验者优先,如液态环氧塑封料、底部填充胶、积层绝缘胶膜、热界面管理材料、光敏聚酰亚胺、阻焊干膜材料、临时键合胶、光刻胶等;
3.熟悉高分子材料或复合材料各种性能表征手段;
4.具有良好的实验技能, 工作积极主动,具有良好的执行力。
公司信息
深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院)和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
电子材料院依托深圳先进院十五年的研究基础,聚焦电子封装关键材料研发。现团队规模达到300余人,已主持和参与国家科技部重点研发计划8项;主持或参与国家科技部重大专项子课题7个,国家科技部973项目子课题2个;承担国家基金委各类项目20余项,以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1项;承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(我国***的电子封装材料领域的***平台),以及广东省和深圳市重点实验室等。
电子材料院总占地面积4.3万平方米,其中建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和材料验证平台,形成电子材料“研发-测试-中试-应用”的完整闭环。
为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟。