深圳市埃芯半导体科技有限公司
硬件研发工程师
薪资：20K-30K/月
工作地点：深圳市
学历：本科及以上
职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 扁平管理 股票期权 弹性工作 房补 健康体检
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年2月19日
职位描述
岗位职责：
半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。
1、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成 和测试
2、半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。 1、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成 和测试
岗位要求：
1、自动化、电气工程、电子工程、机械电子等相关专业本科及以上学历；
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有 MCU、FPGA、AD/DA 硬件 系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将 会被优先考虑；
3、良好的沟通表达能力和团队合作精神，敢于担责，能承受压力，敢于挑战困难；
4、有自动化设备硬件开发经验者优先
投递说明：
校园招聘简历投递：hr@angstrom-e.com
单位简介
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，是一家半导体设备高科技公司，专业从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售。产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。
公司在深圳总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司和办公室。
埃芯注重底层技术创新，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法，通过科研机构合作，推动关键部件自研或国产化，保障供应链安全。
埃芯半导体致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题，目前产品已服务于国内头部晶圆制造厂商。
公司研发团队硕博占比60%以上，涵盖物理学、光学、微电子、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，是一支具有全球综合研发实力的国际化研发队伍。
公司提供行业内极具竞争力的薪酬待遇以及良好的职业发展空间，倡导创新、正直靠谱、结果导向、尊重的企业文化，积极营造高效协作的工作氛围，加入埃芯您将有机会和来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员合作，收获事业的自豪感，个人成长的成就感，以及良好的物质回报。
深圳市埃芯半导体科技有限公司
领域：制造业
规模：150-500人
地址：深圳市龙华区观澜街道观光路1310号龙华半导体产业园埃芯大楼
投递简历：http://career.sustech.edu.cn/detail/job?id=1479996