职位信息
岗位职责:
1. 负责硬件设计的PI/SI仿真评估;
2. 负责产品硬件评估板开发;
3. 负责产品应用方案硬件开发;
4. 解决产品调试中遇到的硬件相关问题;
5. 编写开发文档与其他相关文档;
6. 日常焊接工作;
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子类相关专业,有团队合作意识,对技术充满热情;
2. 熟悉PI/SI仿真和设计;
3. 能熟练使用Cadence软件绘制原理图以及layout;
4. 丰富的硬件板卡调试经验,精通MIPI/LVDS等高速串行接口与模数混合硬件电路设计,精通I2C/SPI/UART等接口协议;
5. 熟练使用万用表、示波器、信号发生器等仪器;
6. 熟练的焊接技能,能焊接BGA等封装芯片;
7. 有车载产品/多媒体/安防/机器视觉相关系统设计经验优先。
公司信息
成都微光集电科技有限公司成立于2014年3月,由上海集成电路研发中心有限公司投资成立,位于成都市高新区AI创新中心B区。公司专注于CMOS图像传感器领域,致力于为大数据时代提供优质的图像传感器,为人工智能提供感知世界的“芯眼睛”。
成都微光拥有芯片产品全流程研发团队,具有包括工艺器件开发、电路设计、图像专用算法和AI算法、系统方案设计、产品测试和可靠性评价等全流程综合研发实力。公司在多个关键领域取得技术突破,截止目前,已申请专利574项。公司主要建有安防、车载、工业检测、科学定制等多条CIS产品线,有Rolling Shutter、Global Shutter和sCMOS像元库,应用领域主要有安防监控、车载、消费电子、智能制造、智能交通、智能物流、机器人、AR/VR、半导体装备、天文观测等。
成都微光始终以市场为导向,以质量和服务为宗旨,以实现CMOS图像传感器芯片的完全国产化为己任。我们愿与您一起在图像为王的时代,携手奋进,共创辉煌!