芯动微电子科技（武汉）有限公司招聘
发布日期：2025-02-24
招聘信息
标题 芯动微电子科技（武汉）有限公司招聘 招聘截止日期 2025-04-30
应聘网址 https://innosilicon.zhiye.com/？ ？ 简历投递邮箱 newgrad@innosilicon.com.cn
单位介绍：
芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、PreIPO领军设计企业，17年来重兵布局高性能GPU等蓝海，在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂3nm等先进工艺芯片研发，还能持续盈利，是国内硬科技领域少见的稳健成长企业，即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍，团结奋斗”的精神，芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬，以科技创新为己任，看齐国际标杆，用心和努力追求卓越，在GPU架构创新、高速SerDes、HBM3/2e、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先，支持了全球逾80亿颗高端SoC芯片授权量产，如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片，客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业，客户群广泛，实力底蕴深厚，极富科技创新价值。 风华系列GPU是芯动集大成之作，“让风华GPU走进千家万户，从端到车到云，赋能未来多彩生活”是芯动人的使命。“风华1号”4K级多路服务器GPU和“风华2号”4K级四屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自研IP，性能强劲，跑分领先，已进入批量应用。芯
招聘简章：
一、公司简介 芯动科技是中国一站式高端IP及GPU领军企业，在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。2006年成立以来，公司持续投入国际前沿5/4/3nm等先进工艺芯片研发，持续盈利，是国内硬科技领域少见的稳健成长企业。公司致力于全球化发展，除国内核心区域拥有9大研发中心外，在海外也声誉斐然，以优良的品质和服务赋能全球客户。通过持续不断的技术积累和上千人研发团队的攻关克难，攻克了HBM3E、GDDR7/6X行业领先以及等XPU行业关键技术，赋能了微软、AMD、高通、亚马逊等全球数百家知名客户，支持了全球数十亿颗FinFET定制芯片以及逾100亿颗以上高端SoC芯片授权量产，广泛应用于大模型、车规级芯片、多媒体SOC、图形加速和物联网等领域。面向未来，芯动科技将坚定不移地持续赋能全球数字化创新，助力客户芯片产品的快速成功！欢迎加入芯动科技，与芯动一起行动！ 二、春招补录岗位 模拟IC设计工程师数字IC设计工程师数字IC验证工程师版图设计工程师IC测试工程师AI算法工程师AI软件栈工程师职能类管培生工作地点：北京、武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、深圳 三、联系我们1）网申地址：https://innosilicon.zhiye.com/ 2）联系邮箱： newgrad@innosilicon.com.cn3）联系电话：180189351874）交流QQ群：华中：768358912 / 794294986东北：863874795华南：762265734西北：861491646西南：723489319华东1（上海）：346928768华东2（苏州）：791439609
招聘附件:
职位(1): 版图设计工程师
职位名称 版图设计工程师
需求人数 1-5人 工作所在地 辽宁省 大连市
外语语种要求 英语 月薪(元) 15000以上 职位类别 其他专业技术人员
学历 本科毕业,硕士毕业
专业
职位描述 工作职责 ★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片； ★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； ★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证、参数提取，最终实现芯片tapeout。 任职资格 ★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识； ★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； ★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语文字交流能力，沟通和解决问题的能力。
职位(2): 数字IC验证工程师
职位名称 数字IC验证工程师
需求人数 1-5人 工作所在地 辽宁省 大连市
外语语种要求 英语 月薪(元) 15000以上 职位类别 其他专业技术人员
学历 本科毕业,硕士毕业
专业
职位描述 工作职责 ★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； ★使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； ★完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。 任职资格 ★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验； ★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。