职责描述:
负责从GDS in到给光罩生产前端的数据处理工作，包括版图处理，Mask compose、OPC service职能。
1. 负责处理日常Tapeout，完成前期DRC、DFM规则检查前期版图处理；
2. 负责Mask compose软件 flow的设定和日常维护，完成Mask排版、dummy insertion、sealring添加、LOTA、shrink、layer拆分等；
3. 根据OPC模型对GDS进行OPC处理；
4. 与客户及公司内部工程（CE、PIE、TD、litho）有效协调沟通，配合研发工艺，准确完成floorplan的排版，对testkey，frame cell进行check。
任职要求：
1. 学历：硕士及以上；
2. 专业：微电子、材料、物理等理工科专业；
3. 熟悉Mask tapeout工作流程和规则；
4. 熟悉Linux系统，有版图工具使用经验优先；
5. 有K2/Mage（Mask Compose）、Calibre DRC软件使用经验优先；
6. 具有良好的沟通能力和团队协作能力，积极主动，细心负责。