西湖未来智造以精密增材制造技术为核心，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。公司自主开发的1-10微米精度电子增材设备及与之配套的先进功能材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。公司产品面向工业级量产需求，应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。
公司成立于2020年6月，目前正处于快速发展阶段，自成立以来，公司先后完成了总额数亿元人民币的融资；投资方包括红杉中国、华登国际、英诺天使、中科创星等多家知名投资机构及海康威视、矽力杰半导体等知名企业。