模拟电路设计工程师
1.8-2万·14薪
 成都-高新区
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 招若干人
 更新于03-13
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职位信息

注:因项目扩展新增校招HC
岗位职责:
根据个人情况和公司项目规划,承担如下一种或多种职责:
1. 设计开发CMOS 深亚微米模拟集成电路,包括电源管理,高速接口,模拟前端电路等;
2. 负责通用IO库和定制IO的电路设计,提供全芯片ESD防护解决方案,PAD位置摆放以及ESD的检查;
3. 指导版图设计,协助设计测试板,调试验证测试芯片,撰写相关技术文档。
任职要求:
1. 硕士及以上学历,微电子、电子工程相关专业;
2. 熟悉相关的EDA工具,了解Linux基础知识;
3. 有以下单项或多项经验者优先:Bandgap, LDO, DC-DC等电源管理;VCO, PLL, DLL, PCIE, USB等高速电路;各种数模/模数转换器;
4. 富有事业心和团队合作精神,良好的中英文听说读写能力。
工作地址
 天府软件园
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公司信息
关于芯原:
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司***的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。
关于芯原成都:
芯原微电子(成都)有限公司(芯原成都)成立于2013年4月,是芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)全资子公司。芯原成都办公地点位于天府软件园C区10栋,办公面积超过13,000平。
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