失效分析方向初级应用工程师([南京]江苏展芯半导体技术有限公司)
 南京
 本科
 全职
 更新于03-04
职位信息来源:安徽大学
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职位信息

初级应用工程师(失效分析方向)
招聘单位:江苏展芯半导体技术有限公司
职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
学历要求:本科及以上
工作地点:南京市
薪资待遇:10000-15000
发布日期:2025-03-04
专业要求:电力系统及其自动化,电气工程,电气工程及其自动化,电子信息工程,电子科学与技术,微电子学
岗位职责
1、对失效样品进行系统化分析,制定失效分析计划,根据相应失效分析手段确认产品失效模式,完成分析并出具相关说明材料;
2、针对研发端及生产环节中出现的失效案件,找出产品失效的根本原因,包括但不限于分析方案的制定、实施,以及最终的报告总结,为研发及生产提供借鉴和参考,追踪产品问题优化、内部生产流程完善,从而提高产品设计可靠性以及生产良率;
3、参与公司新产品研制阶段开发工作,开拓非常规的可靠性测试及相关模拟试验,测试产品的应用极限条件并分析失效模式及其影响,提供总结性报告及数据汇总文件,根据需求探索新的测试方法和测试用例;
4、研读相关标准化文件,规范公司内部相关流程并参与管理优化,基于相关参考标准文件配合市场端客户案件处理及闭环,参与8D报告的撰写以及改善行动的实施;
5、参与公司市场端客户需求测试工作,评估使用风险及故障排查,提供解决方案及总结报告,为新产品开发提供经验及注意事项。
任职要求
1、了解芯片及电路测试原理,了解产品的测试开发(包括测试程序开发和测试板原理),能解读芯片APP BI/AC ;BI/HTOL/HTSL/THB/HAST/TC/PCT/ESD/LU等可靠性测试项目;
2、动手能力强,熟悉各种芯片相关失效分析的方法 (IV curve,ATE,X-ray,3D X-ray, SAT/SAM,TDR,Decap,OM,SEM,EMMI,OBIRCH,FIB,Delayer,cross-section,EDX,COB等);
3、了解半导体封装、晶圆制造流程,了解电路故障失效分析相关流程,熟悉半导体器件常见失效机理;
4、极强的主动性和责任心,很好的沟通能力和团队协作精神。
福利待遇
具有竞争力的薪酬、年终奖、年度调薪
五险一金(公积金比例12%)、商业补充保险、家属商业保险、年度健康体检、5天全薪病假、周末双休、弹性工作
专利奖、职称奖、优秀员工奖、科技创新奖等多种激励奖项
季度生日福利、节日福利金、团建津贴、年度旅游、婚育红包
入职培训、导师带教、定期外培、专业内训
丰富的员工文体活动:文体俱乐部、体育竞赛、牌技比拼
职业发展
初级应用工程师可晋升为应用工程师可晋升为资深应用工程师可晋升为技术leader可晋升为管理岗位
联系方式
招聘专员:王茹
联系电话:18815616698
公司地址:江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城L栋15层
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这个职位怎么样?
在我看来挺不错的一个职位
身份验证怎么过呀 你们谁能试过了
大学生身份认证嘛?我是根据上面的提示步骤操作的
这个职位出来好找工作吗?
感觉应该还可以
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