硅光芯片测试、封装工程师
发布企业：杭州质禾科技有限公司 丨 发布时间：2025-03-07
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
硅光芯片测试、封装工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 硕士 2 16000-24000
发布时间 2025-03-07 09:04:04
职位有效期 2026-03-05 23:59:59
专业 人工智能；光学工程；光电信息工程；新一代电子信息技术（含量子技术等）；通信工程
工作地址 浙江省杭州市余杭区
职位要求 1. 硕士以及以上学历，光电子、自动化等相关方向。2. 有光芯片与光纤耦合对准封装经验。3. 有光电芯片引线键合的经验。4. 熟悉示波器，信号发生器，激光器，功率计，探针台等测试仪器，同时有封装设备使用经验者优先。5. 熟悉设备自动化控制，有相关编程能力。6. 熟悉CAD软件，可自主设计所需零部件。7. 具有良好自我学习能力及沟通协调能力，耐心，细心，对测试结果负责。
政治面貌 无要求
实习实践经验 有要求
职位简介 岗位介绍： 从事硅光芯片测试，执行引线键合封装工艺，完成耦合封装后的光芯片测试并进行测试数据分析。 简历投递方式： 邮箱：hu.wt@qoretek.cn 投递简历时，请注明姓名+投递岗位 简历中，请标明微信/电话等联系方式，便于后期约面。
岗位职责 1. 硅光芯片的性能测试。2. 硅光芯片和阵列光纤的耦合。3. 自动化耦合封装平台建设，自动化耦合算法开发，光学胶水选型，耦合稳定性分析。4. 执行并优化硅光芯片的引线键合工艺。5. 完成耦合封装后的光芯片测试，分析测试数据，完成故障跟踪，缺陷分析，输出测试报告。
单位信息
单位名称 杭州质禾科技有限公司
单位性质 民营企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
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隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片 视频介绍
单位介绍 单位简介
杭州质禾科技聚焦超低损耗氮化硅光芯片及芯片集成光交换机的研发和制造。公司由微纳加工、光学设计、通信工程和材料科学领域的优秀科学家创建，拥有深厚的技术积累，多次在《Nature Photonics》《Science Advances》等国际顶级期刊发表突破性研究成果。公司已建成超低损耗氮化硅光芯片制造的研发、量产线，实现从芯片设计、制造的全面研发。依托国际领先的氮化硅光芯片工艺，公司重点开发高带宽、超低延迟光互连解决方案，核心产品芯片集成光交换机可显著提升数据中心与算力网络的传输效率，致力于推动人工智能、云计算和量子通信领域的发展，为全球智能算力发展提供中国方案。
企业文化
硬科技、求是、创新、务实、敢于挑战、不怕折腾
晋升通道
根据员工发展优势，选择管理层/技能研发晋升渠道
福利待遇
年终奖，全勤奖，五险一金，意外险，双休，生日福利
培训体系
考核方式
其他说明