校招:封装工程师
8千-1.2万
 广州-黄埔区
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 更新于03-13
校招
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职位信息

【工作内容】
1.负责功率封装设计方向的工作,根据公司项目规划协助制定计划并实施
2.参与功率封装设计/仿真平台搭建,提升封装研发能力
3.参与硅基/SiC MOSFET功率器件的封装结构设计、制程设计,输出设计图纸和设计方案
4.主导对产品封装进行散热仿真、力学/应力仿真、模流仿真,输出仿真分析报告,为封装设计提供理论基础
【任职要求】
1.硕士学历,熟悉功率器件相关封装工艺及材料,(如Clip bond、Stack clip bond、烧结等),有功率器件封装设计及研发经验优先
2.熟悉相关制图软件软件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真软件(熟练运用散热、流体力学应力等仿真模块)
4.严谨务实,积极进取,具有良好的团队合作精神及责任感
工作地址
 金升阳科技园
应届生安全提醒
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公司信息
国家高新技术企业,成立于1998年,注册资本2亿元,拥有超4000名员工,科研团队超800人,设有博士后科研工作站。主营业务覆盖电源芯片、机壳开关电源、模块电源、信号隔离器等产品,研产销一体化,打造无忧电源·一站式电源解决方案,产品应用于工业、医疗、能源、电力、轨道交通、智能交通、智慧城市等领域,是拥有强大自主研发和知识产权优势的创新型企业。
【核心优势】
>平台好:***专精特新“小巨人”企业,中国创造知识产权500强
>技术强:硕博团队超200人,知识产权超1400项,年均开发新品超1000项
>氛围佳:开放的工作氛围,丰富的节假日关怀,创新好玩的活动,有特色的兴趣社团
>成长快:专项培养计划,1对1导师制,双晋升通道,以***者成就更优秀者
>收入高:有竞争力的薪酬,激励体系完善,奖金丰富,福利齐全等
【发展保障】
>待遇优厚:有竞争力的新酬,按岗位的激励政策,与当期业绩挂钩,含年终奖、项目奖、专利奖等
>基础保障:五险一金、周末双休,法定节假日、带薪假(年假、婚假、产假等)
>特殊福利:工作餐、人才房、关怀礼金、节日/季度福利、年度体检/旅游、政府人才补贴等
>成长快速:鹰计划培养(新人融入、专业能力提升、领导力拓展等)、技术+管理双通道晋升
>业余活动:运动健身、社团联盟、节日晚会、日常团建、单身联谊、家属联谊等
科研团队分布:广州/深圳/西安/武汉/长沙/成都
营销团队分布:广州/深圳/北京/苏州/杭州/上海/南京/青岛/西安/武汉/长沙/成都/德国/印度等
制造产业园:湖南省怀化
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img广州金升阳科技有限公司
民营
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
身份验证怎么过呀 你们谁能试过了
大学生身份认证嘛?我是根据上面的提示步骤操作的
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
有,上周人事联系说通过了
择业,怎么选适合自己的
按照自己的意愿,不要强迫自己做不喜欢的工作,到时候后悔莫及
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