工作职责：
我们正在寻找一名封装（PIE）团队的实习生，主要负责支持新产品封装的开发工作，并协助团队进行新产品开发活动。
在此岗位上，您将负责性能监控、系统维护等关键任务，工作内容包括：
1. 与内部团队和合作团队密切合作，跟踪产品良率并推动良率提升。
2. 设置新产品的装配流程，并管理新产品的物料清单（BOM）。
3. 准备产品设计实验（DOE）材料，并跟进进度。
4. 维护与新产品相关的系统，并提升系统功能。
职位要求：
1. 计算机科学、材料科学、机械工程或其他相关工程类专业的本科或硕士在读学生。
2. 对封装工程研发和数据分析有浓厚兴趣。
3. 熟悉至少一种编程语言（如Python、Java、C++、Swift等）者优先。
4. 每周至少工作3天，实习期持续5-6个月。