公司从2014年8月8日成立发展至今，公司主营集成电路研发、制作、销售，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。主要客户包括芯片设计公司和晶圆制造厂、科研院所、高校大学等已累计国内外合作客户群体有超过240家。
公司所处行业，整体保持高速增长，本公司所提供产品主要为低、中、高端产品，主要集中国内市场客户群，形成高品质、稳交期、全服务的产品品牌，形成覆盖低、中、高三位产品的全封装测试服务覆盖，以逐步导入增加高端产品比例，提升公司创收盈利能力。
公司始终坚持以发展为主题，以技术创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新、和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封测规模与水平的同时，大力发展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提供市场份额和盈利能力。
矽邦半导体在2025年2月于无锡成立全资子公司矽邦微电子。目前公司已完成以南京作为窗口及中小批量基地+无锡大批量中高端封测为相互依托的核心布局，并在深圳、成都建立销售联络。