一、专业要求67
专业背景：计算机科学与技术、软件工程、计算机硬件技术、电子信息工程等计算机及相关工科专业在校学生。若具备突出的软硬件结合项目经验或技术能力，专业限制可适当放宽。67
课程基础：扎实掌握数据结构、算法、编程语言（如 Java、Python、C++ 等）、操作系统、计算机网络、数据库原理等计算机专业核心课程，同时熟悉数字电路、模拟电路、计算机组成原理等硬件相关课程，能够实现软硬件知识的融会贯通，并将其应用于实际问题解决中。67
二、能力要求67
（一）技术能力67
编程语言：熟练掌握至少 1 种主流编程语言，可运用其实现基本功能模块，例如用 Java 开发后端接口、Python 编写数据分析脚本、C++ 实现算法功能等。了解常用框架或库，能够基于框架完成简单项目开发。67
数据库操作：熟悉 MySQL、Oracle 等关系型数据库，掌握数据库创建、表结构设计以及数据的增删改查（CRUD）操作，能够编写 SQL 查询语句处理数据。67
开发工具：熟练运用 Eclipse、IntelliJ IDEA（针对 Java 开发）、PyCharm（针对 Python 开发）、Visual Studio（针对 C++ 等开发）等集成开发环境（IDE）进行代码编写、调试以及项目管理。掌握 Git 版本控制系统，可进行分支创建、代码合并、提交代码变更等操作。67
软硬件结合能力：了解微控制器（如 Arduino、Raspberry Pi）的基本原理与应用，能够基于其进行简单硬件项目开发，并通过编程实现硬件与软件的交互。例如，运用 Arduino 连接传感器采集数据，再通过 Python 程序进行数据分析与处理。掌握电路设计与制作基础，可使用电路设计软件（如 Altium Designer）绘制简单电路原理图、设计 PCB 板，并完成硬件电路搭建。具备一定的硬件故障排查能力，能够借助示波器、万用表等工具对硬件电路进行检测与故障诊断。67
其他技术：前端实习生需掌握 HTML、CSS、JavaScript；移动开发实习生要熟悉 Android 或 iOS 平台及相关框架。对云计算、大数据、人工智能等新兴技术有一定了解者优先。