学历与专业要求:
理工科相关专业方向,2026年7月前毕业的国内外高校理工科硕士研究生,专业方向如下
①软件与计算机工程方向:软件工程,图像处理,熟练使用Java,C/C++,Python等编程语言,了解Linux OS;
②图像处理与算法方向:生物医学工程,信号处理,图像处理、优化与重建,机器学习,深度学习等专业,熟练使用Matlab;
③电子电气工程方向:机电一体化,自动化,嵌入式系统,电力电子,FPGA,嵌入式软件编程,运动控制,熟悉相关的设计和仿真验证工具;
④机械工程方向:结构件设计,机械设计与制造,运动机构,精密机械设计等;熟练使用机械设计软件如Pro-E或Solid Works;
⑤以上各个专业方向,有相关研究课题或实际工程项目经验的同学优先;可以保证较长实习时间的同学优先。
01 工作地点:
北京、无锡
02 职位描述:
面向2026年毕业的优秀理工科学生,提供在GE医疗中国研发团队实习工作的机会,参与真实研发项目,体验国际化研发团队的工作氛围,将各种先进技术应用于医疗影像设备研发设计,增长实际产品研发的工程项目经验与技能。
03 项目特色:
1、富有挑战的工作任务,正式的工作目标设定与评价,获得真实的工作体验;
2、拥有与正式员工共同参与内部培训与活动的机会;
3、行业内技术大牛带队,获得与行业内大咖、公司高管面对面的交流机会;
4、有机会与EEDP正式员工共同完成暑期创新夏令营项目挑战,专业能力快速提升;
5、来自多方面资源的支持:部门领导,技术导师,项目伙伴等;
6、表现优秀的EID将有机会拿到2026年EEDP校招offer。